안녕하세요.

반도체시스템공학과 사무실입니다.

반도체시스템공학과에서 2023 여름 LEAP 프로그램 운영 및 우수 새내기 프로그램 비용을 지원하고자 합니다.

관련하여 아래와 같이 안내드리오니, 많은 관심과 참여 바랍니다.

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1. 2023 여름 LEAP(Lead, Empathize & Aspire – Proactively) 프로그램 운영 (~6/26 17시까지 신청)

■ 대상 : 반도체시스템공학과 학사과정 재학생

■ 목적 : 반도체시스템공학과 학생들이 주도하는 방학 활동을 지원하여 학생들이

세계적 인재로 발돋움할 수 있도록 역량 강화에 기여하고자 함

■ 지원 대상 활동 (예시)

▸ 반도체시스템공학과 및 학생회 발전을 위한 활동

– 학과 티 제작, 학과 동아리 설립, 대학 연합동아리 설립, 학과 유튜브/newsletter 제작 등

▸ 봉사/교육 활동 기획 및 진행

▸ 창작/체험 활동

▸ 명사 인터뷰

* 개인활동 및 여가활동은 지원하지 않음 (예) 스포츠/피트니스/어학 학원 수강, 맛집 탐방, 콘서트/영화 등 관람 등)

■ 지원 방법 및 제출 서류

▸ 팀당 2인 이상 구성

▸ 1page 분량의 PPT 자료를 이메일로 제출 (팀 대표 1명이 제출)

PPT에는 제목 및 활동에 대한 간단한 설명과 예산 계획을 포함하여 작성

■ 지원 기간 및 금액 :

▸ 방학 중(7~8월) 활동에 대해 지원하며, 추후 활동 증빙자료 제출 후 예산 지원

▸ 제시한 예산 계획 검토 후 지원 금액 결정 (내용에 따라 일부 조정 가능)

■ 주요일정

▸ 2023년 6월 26일 (월) 17시 : 신청 마감

▸ 2023년 6월 27일 (화)        : 서류 검토/평가

■ 제출 및 문의

▸ 제출처 : 반도체시스템공학과 학과사무실 syl1015@kaist.ac.kr (T.042-350-7402)

2. 우수 새내기 해외역사문화 탐방 프로그램 지원 

■ 대상 : 2023학년도 반도체시스템공학과 새내기 중 우수 새내기로 선발되어 해외역사문화탐방에 참가하는 학생

■ 지원금액 : 50만 원(세전)

■ 예산지급

▸ 해외 탐방 활동 증빙자료 제출 후 예산 지원

■ 제출서류

▸ 자유양식으로 활동사진 및 간단한 활동 내역 작성

▸ 탐방 종료일 기준 1주일 이내에 학과로 제출 (기한 미준수 시 지급하지 않음)

■ 제출

▸ 반도체시스템공학과 학과사무실 syl1015@kaist.ac.kr (T.042-350-7402)