반도체시스템공학과에서는 학부생들의 주도적인 방학 활동 지원을 위하여 LEAP프로그램(방학프로그램)을 운영하고 있습니다. 

 < 반도체시스템공학과 LEAP(Lead, Empathize & Aspire – Proactively) 프로그램 >

■ 목적 : 반도체시스템공학과 학생들이 주도하는 방학 활동을 지원하여 학생들이  세계적 인재로 발돋움할 수 있도록 역량 강화에 기여하고자 함

■ 지원 대상 활동 (예시)

▸ 명사 인터뷰 

▸ 반도체시스템공학과 및 학생회 발전을 위한 활동

▸ 창작활동 (유튜브, newsletter, etc) 

▸ 봉사활동

▸ 반도체 또는 이외 분야(과학, 인문사회, 예술, 체육, 금융 등)에서의 자유로운 탐험

▸ 기타 창의적 활동 

 * 단, 개별연구/URP, 해외여행은 포함하지 않음

■ 지원 방법 및 제출 서류

▸ 팀당 3인 이상 구성 (중복으로 팀 참여 가능)

▸ 발표 자료 (자유양식, 10분 이내)를 이메일로 제출 (팀 대표 1명이 제출) 

 * 발표 자료에는 활동 내용이 구체적이어야 하며 예산 계획을 반드시 포함

■ 지원금액 : 팀별 제시한 예산 검토 후 금액 결정 (내용에 따라 일부 조정 가능)

■ 주요 일정 

▸ 2022년 6월 23일 (목) 12시 : 제출 마감 

▸ 2022년 6월 24일 (금) 15시 : 발표 평가 (상세 일정 추후 통보)

▸ 2022년 6월 27일 (월) : 결과 발표

▸ 활동 종료 후 활동에 대한 보고 발표 예정

상세한 내용은 이메일 ‘학과 공지’를 확인하여 주시기 바랍니다.